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器件3D模型
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T810-600G 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
TRIACs
封装:
TO-263-3
描述:
8A双向可控硅 8A TRIACS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
T810-600G 数据手册 (18 页)
封装尺寸
在
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T810-600G 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
600 V
额定电流
8.00 A
封装
TO-263-3
保持电流(Max)
15 mA
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T810-600G 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 150℃ (TJ)
查看数据手册 >
T810-600G 符合标准
T810-600G 概述
●
TRIAC 逻辑 - 灵敏栅极 表面贴装型 D2PAK
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