TB62706BFG

器件3D模型

￥ 0.654

TB62706BFG 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

接口芯片

封装:

SSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TB62706BFG 数据手册 (92 页)

或点击图片查看大图

TB62706BFG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

封装

SSOP

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1000 mW

TB62706BFG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

TB62706BFG 符合标准

TB62706BFG 数据手册

TB62706BFG 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

92 页 / 0.86 MByte

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