TB6643KQ

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TB6643KQ 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

SFM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TB6643KQ 数据手册

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TB6643KQ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

SFM

输出电流

1.5 A

TB6643KQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

TB6643KQ 符合标准

TB6643 数据手册

TB6643KQ,8 数据手册

Toshiba（东芝）

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