TCN75-3.3MUAG

器件3D模型

￥ 0

TCN75-3.3MUAG 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

温度传感器

封装:

MSOP-8

描述:

板上安装温度传感器 2-Wire

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TCN75-3.3MUAG 数据手册 (20 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在15 页

典型应用电路图在6 页

TCN75-3.3MUAG 数据手册 (20 页)

或点击图片查看大图

TCN75-3.3MUAG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

MSOP-8

输出电流

6 mA

位数

9 Bit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±3 ℃

电源电压

2.7V ~ 5.5V

查看数据手册 >

TCN75-3.3MUAG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

高度

0.85 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

TCN75-3.3MUAG 符合标准

TCN75-3.3MUAG 概述

TCN75-3.3MUAG 数据手册

TCN75-3.3MUAG 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 0.55 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

1N4747A STPS4045CW TPS63000DRCR GRM1555C1H102JA01D TDA2004R FSUSB30MUX TPS63001DRCR BLM15AG102SN1D

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z