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TCTP1A226M8R
器件3D模型
0.195
TCTP1A226M8R 数据手册 (9 页)
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TCTP1A226M8R 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
22 µF
等效串联电阻(ESR)
5 Ω
容差
±20 %
封装(公制)
2012
封装
0805
零部件系列
TCT
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
10 V

TCTP1A226M8R 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.2 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

TCTP1A226M8R 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
9 页 / 0.25 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
10 页 / 0.62 MByte

TCTP1A226M8 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
TCT 系列 22 uF ±20 % 10 V 表面贴装 钽 贴片电容
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