TD62003APG(O,N)

器件3D模型

￥ 0.472

TD62003APG(O,N) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

接口芯片

封装:

DIP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TD62003APG(O,N) 数据手册 (13 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在9 页 10 页

原理图在2 页

TD62003APG(O,N) 数据手册 (13 页)

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TD62003APG(O,N) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

封装

DIP-16

极性

NPN

功耗

1.47 W

击穿电压(集电极-发射极)

50 V

集电极最大允许电流

0.5A

最小电流放大倍数

1000

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

耗散功率(Max)

1470 mW

电源电压

0V ~ 50V

查看数据手册 >

TD62003APG(O,N) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TD62003APG(O,N) 符合标准

TD62003APG(O,N) 数据手册

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