器件3D模型

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TDA18273HN/C1/S3,5 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

HVQFN-40

Pictures:

3D模型

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TDA18273HN/C1/S3,5 数据手册 (10 页)

原理图在3 页

TDA18273HN/C1/S3,5 数据手册 (10 页)

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TDA18273HN/C1/S3,5 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

HVQFN-40

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TDA18273HN/C1/S3,5 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

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TDA18273HN/C1/S3,5 符合标准

TDA18273HN/C1/S3,5 数据手册

NXP（恩智浦）

10 页 / 0.09 MByte

TDA18273HN/C1/S3,5 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

49 页 / 3.14 MByte

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5 页 / 0.21 MByte

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