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TDA7569BDLVPD 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

音频放大器

封装:

PowerSO-36

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TDA7569BDLVPD 数据手册 (37 页)

引脚图在7 页 8 页Hot

封装尺寸在35 页

原理图在6 页

TDA7569BDLVPD 数据手册 (37 页)

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TDA7569BDLVPD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

36 Pin

封装

PowerSO-36

供电电流

160 mA

功耗

80000 mW

输出电流(Max)

8000 mA

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

80000 mW

共模抑制比(Min)

70 dB

电源电压

6V ~ 18V

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TDA7569BDLVPD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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TDA7569BDLVPD 符合标准

TDA7569BDLVPD 概述

TDA7569BDLVPD 数据手册

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