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TDA8026ET/C2,551
器件3D模型
4.235
TDA8026ET/C2,551 数据手册 (62 页)
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TDA8026ET/C2,551 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
TFBGA-64
针脚数
64 Position
功耗
665 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
耗散功率(Max)
665 mW
电源电压
2.7V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.7 V

TDA8026ET/C2,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-25℃ ~ 85℃

TDA8026ET/C2,551 数据手册

NXP(恩智浦)
62 页 / 0.44 MByte
NXP(恩智浦)
61 页 / 0.69 MByte
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.11 MByte

TDA8026 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  TDA8026ET/C2,551  专用接口, I2C, 销售点终端, 多SAM接触式读卡器, 2.7 V, 5.5 V, TFBGA, 64 引脚
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
接口 - 专用 TDA8026ET/TFBGA64//C2/STANDARD MARKING * TRAY DRY
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
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