器件3D模型

￥ 3.759

TDA8026ET/C2,557 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

TFBGA-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TDA8026ET/C2,557 数据手册 (62 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页Hot

封装尺寸在51 页

原理图在5 页 12 页

TDA8026ET/C2,557 数据手册 (62 页)

查看文档

或点击图片查看大图

TDA8026ET/C2,557 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

封装

TFBGA-64

功耗

665 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

665 mW

电源电压

2.7V ~ 5.5V

查看数据手册 >

TDA8026ET/C2,557 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-25℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

TDA8026ET/C2,557 符合标准

TDA8026ET/C2,557 数据手册

NXP（恩智浦）

62 页 / 0.44 MByte

TDA8026ET/C2,557 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

61 页 / 0.69 MByte

TDA8026 数据手册

TDA8026ET/C2,551 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP TDA8026ET/C2,551 专用接口, I2C, 销售点终端, 多SAM接触式读卡器, 2.7 V, 5.5 V, TFBGA, 64 引脚

TDA8026ET/C2,518 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C2,557 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C2 数据手册

NXP（恩智浦）

接口 - 专用 TDA8026ET/TFBGA64//C2/STANDARD MARKING * TRAY DRY

TDA8026ET/C3E 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C3K 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C3Y 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C2/S1,15 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C2,151 数据手册

NXP（恩智浦）

TDA8026ET/C2/S1,11 数据手册

NXP（恩智浦）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号