器件3D模型

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TEA1733BT 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TEA1733BT 数据手册 (19 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在14 页

典型应用电路图在13 页

原理图在2 页

TEA1733BT 数据手册 (19 页)

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TEA1733BT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

开关频率

123 kHz

占空比

72 %

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TEA1733BT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 150℃ (TJ)

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TEA1733BT 符合标准

TEA1733BT 数据手册

NXP（恩智浦）

19 页 / 0.2 MByte

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