器件3D模型

￥ 0.523

TEA1751LT/N1 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TEA1751LT/N1 数据手册 (31 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在27 页

典型应用电路图在26 页

原理图在4 页

TEA1751LT/N1 数据手册 (31 页)

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TEA1751LT/N1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC

额定功率

250 W

输出接口数

2 Output

输入电压(DC)

276 V

输出电压

11.0 V

输出电流

1.20 A

功耗

600 mW

输入电压(AC Max)

276 v

输入电压(AC Min)

70 v

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

TEA1751LT/N1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

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TEA1751LT/N1 符合标准

TEA1751LT/N1 数据手册

NXP（恩智浦）

31 页 / 0.26 MByte

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