THGBMHG6C1LBAIL

￥ 3.909

THGBMHG6C1LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

存储芯片

封装:

WFBGA-153

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

THGBMHG6C1LBAIL 数据手册 (3 页)

THGBMHG6C1LBAIL 数据手册 (3 页)

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THGBMHG6C1LBAIL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

153 Pin

工作电压

2.7V ~ 3.6V

封装

WFBGA-153

时钟频率

52 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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THGBMHG6C1LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-25℃ ~ 85℃

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THGBMHG6C1LBAIL 符合标准

THGBMHG6C1LBAIL 海关信息

THGBMHG6C1LBAIL 数据手册

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Toshiba（东芝）

3 页 / 0.32 MByte

THGBMHG6C1LBAIL 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

3 页 / 0.32 MByte

THGBMHG6C1LBAIL 产品手册

Toshiba（东芝）

20 页 / 2.42 MByte

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