THGBMJG6C1LBAIL

器件3D模型

￥ 2.858

THGBMJG6C1LBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

WFBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

THGBMJG6C1LBAIL 数据手册

暂未收录 THGBMJG6C1LBAIL 的数据手册

登录以发送补充文档请求

THGBMJG6C1LBAIL 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

153 Pin

封装

WFBGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

THGBMJG6C1LBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

THGBMJG6C1LBAIL 符合标准

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

AO4409 OPA541AP TPD4E001DRLR CL05A105KP5NNNC LM393DT LMC6482AIM BQ24040DSQR RK73B1JTTD102J GRM31CR61H106KA12L

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z