器件3D模型

￥ 8.978

THS6012IDWPR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

HSOP-20

描述:

500mA 双路差动 DSL 和 PLC 线路驱动器 20-SO PowerPAD -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

THS6012IDWPR 数据手册 (37 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在29 页 31 页 32 页

原理图在2 页

THS6012IDWPR 数据手册 (37 页)

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THS6012IDWPR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

HSOP-20

输出电流

500 mA

通道数

2 Channel

功耗

5800 mW

共模抑制比

62dB ~ 70dB

输入补偿漂移

20.0 µV/K

转换速率

1.30 kV/μs

增益频宽积

315 MHz

可用通道

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

315 MHz

耗散功率(Max)

5800 mW

共模抑制比(Min)

62 dB

电源电压

4.5V ~ 16V

电源电压(Max)

33 V

电源电压(Min)

9 V

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THS6012IDWPR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

THS6012IDWPR 符合标准

THS6012IDWPR 海关信息

THS6012IDWPR 数据手册

TI（德州仪器）

37 页 / 1.18 MByte

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2 页 / 0.1 MByte

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