器件3D模型

￥ 0.942

TJA1050T/N1,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-8

描述:

CAN 接口集成电路 HI SPD CAN TRANSCVR

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TJA1050T/N1,112 数据手册 (18 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在14 页

原理图在3 页

TJA1050T/N1,112 数据手册 (18 页)

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TJA1050T/N1,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

50.0 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.75V ~ 5.25V

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TJA1050T/N1,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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TJA1050T/N1,112 符合标准

TJA1050T/N1,112 数据手册

NXP（恩智浦）

18 页 / 0.11 MByte

TJA1050T/N1,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

29 页 / 0.42 MByte

TJA1050T/N1,112 开发手册

NXP（恩智浦）

50 页 / 0.76 MByte

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