器件3D模型

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TJA1050T/N1M,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TJA1050T/N1M,112 数据手册 (18 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在14 页

原理图在3 页

TJA1050T/N1M,112 数据手册 (18 页)

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TJA1050T/N1M,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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TJA1050T/N1M,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Bulk

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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TJA1050T/N1M,112 符合标准

TJA1050T/N1M,112 数据手册

NXP（恩智浦）

18 页 / 0.11 MByte

TJA1050T/N1M,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

29 页 / 0.42 MByte

TJA1050T/N1M,112 开发手册

NXP（恩智浦）

50 页 / 0.76 MByte

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