器件3D模型

￥ 1

TJA1055T/3/C,512 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-14

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TJA1055T/3/C,512 数据手册 (26 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在19 页

原理图在3 页

TJA1055T/3/C,512 数据手册 (26 页)

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TJA1055T/3/C,512 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.75V ~ 5.25V

电源电压(Max)

5.25V, 40V

电源电压(Min)

4.75V, 5V

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TJA1055T/3/C,512 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TJA1055T/3/C,512 符合标准

TJA1055T/3/C,512 海关信息

TJA1055T/3/C,512 数据手册

NXP（恩智浦）

26 页 / 0.17 MByte

TJA1055T/3/C,512 其他数据使用手册

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86 页 / 1.25 MByte

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