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TLC2262ID
器件3D模型
1.371
TLC2262ID 数据手册 (75 页)
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TLC2262ID 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
输出电流
≤50 mA
供电电流
425 µA
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
功耗
0.725 W
共模抑制比
70 dB
输入补偿漂移
2.00 µV/K
带宽
820 kHz
转换速率
550 mV/μs
增益频宽积
730 kHz
过温保护
No
输入补偿电压
300 µV
输入偏置电流
1 pA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
增益带宽
730 kHz
耗散功率(Max)
725 mW
共模抑制比(Min)
70 dB

TLC2262ID 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
4.9 mm
宽度
3.91 mm
高度
1.58 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

TLC2262ID 数据手册

TI(德州仪器)
75 页 / 2.28 MByte
TI(德州仪器)
7 页 / 0.37 MByte
TI(德州仪器)
6 页 / 0.36 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.12 MByte

TLC2262 数据手册

TI(德州仪器)
双路高级 LinCMOS(TM) 轨至轨运算放大器
TI(德州仪器)
CMOS,满电源幅度运放
TI(德州仪器)
LinCMOS 运算放大器### 运算放大器,Texas Instruments
TI(德州仪器)
CMOS,满电源幅度运放
TI(德州仪器)
LinCMOS 运算放大器### 运算放大器,Texas Instruments
TI(德州仪器)
LinCMOS 运算放大器### 运算放大器,Texas Instruments
TI(德州仪器)
CMOS,满电源幅度运放
TI(德州仪器)
高级LinCMOS轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TI(德州仪器)
CMOS,满电源幅度运放
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