器件3D模型

￥ 1.014

TLE2021QDREP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLE2021QDREP 数据手册 (46 页)

封装尺寸在2 页 38 页 41 页 42 页

TLE2021QDREP 数据手册 (46 页)

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TLE2021QDREP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

输出电流

≤20 mA

供电电流

200 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

共模抑制比

85 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

1.20 MHz

转换速率

500 mV/μs

增益频宽积

1.2 MHz

输入补偿电压

0.6 mV

输入偏置电流

70 nA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

共模抑制比(Min)

85 dB

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TLE2021QDREP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TLE2021QDREP 符合标准

TLE2021QDREP 数据手册

TI（德州仪器）

46 页 / 1.05 MByte

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2 页 / 0.05 MByte

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