器件3D模型

￥ 9.704

TLE2024BMDW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-16

描述:

神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLE2024BMDW 数据手册 (80 页)

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TLE2024BMDW 数据手册 (80 页)

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TLE2024BMDW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

供电电流

1.05 mA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

功耗

1025 mW

共模抑制比

85dB ~ 95dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

1.7 MHz

转换速率

500 mV/μs

增益频宽积

1.7 MHz

输入补偿电压

500 µV

输入偏置电流

40 nA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

增益带宽

2.8 MHz

耗散功率(Max)

1025 mW

共模抑制比(Min)

85 dB

电源电压(Max)

40 V

电源电压(Min)

4 V

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TLE2024BMDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

10.28 mm

宽度

7.52 mm

高度

2.35 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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TLE2024BMDW 符合标准

TLE2024BMDW 数据手册

TI（德州仪器）

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