￥ 2.547

TLE2425ILP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电压基准芯片

封装:

TO-226-3

描述:

2.5V 至 3.3V### 电压参考，Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑，并提供通孔和表面安装封装。电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLE2425ILP 数据手册 (24 页)

封装尺寸在13 页 14 页 16 页 17 页

TLE2425ILP 数据手册 (24 页)

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TLE2425ILP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

电源电压

4.00V (min)

容差

±0.8 %

封装

TO-226-3

输入电压(DC)

40.0V (max)

输出电压

2.5 V

输出电流

20 mA

通道数

1 Channel

输入电压(Max)

40 V

输出电压(Max)

2.53 V

输出电压(Min)

2.5 V

输出电流(Max)

80 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

额定电压

2.5 V

输入电压

4V ~ 40V

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TLE2425ILP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

长度

4.83 mm

宽度

3.43 mm

高度

3.68 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

温度系数

±20 ppm/℃

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TLE2425ILP 符合标准

TLE2425ILP 海关信息

TLE2425ILP 概述

TLE2425ILP 数据手册

TI（德州仪器）

24 页 / 0.96 MByte

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