器件3D模型

￥ 0.526

TLE2425MDRG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电压基准芯片

封装:

SOIC-8

描述:

精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLE2425MDRG4 数据手册 (24 页)

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TLE2425MDRG4 数据手册 (24 页)

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TLE2425MDRG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

容差

±0.8 %

封装

SOIC-8

输出电压

2.5 V

输出电流

20 mA

输入电压(Max)

40 V

输出电压(Min)

2.5 V

输出电流(Max)

20 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

输入电压

4V ~ 40V

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TLE2425MDRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 125℃ (TA)

温度系数

±20 ppm/℃

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TLE2425MDRG4 符合标准

TLE2425MDRG4 数据手册

TI（德州仪器）

24 页 / 0.96 MByte

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