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TLE7263E 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

分类:

接口芯片

封装:

PG-DSO-36

描述:

集成的HS -CAN ， LIN ， LDO和HS开关系统基础芯片 Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLE7263E 数据手册 (62 页)

引脚图在4 页 5 页 6 页Hot

封装尺寸在60 页

原理图在7 页

TLE7263E 数据手册 (62 页)

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TLE7263E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

PG-DSO-36

电源电压

13.5 V

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TLE7263E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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TLE7263E 符合标准

TLE7263E 数据手册

Infineon（英飞凌）

62 页 / 0.83 MByte

TLE7263E 产品设计参考手册

Infineon（英飞凌）

3 页 / 0.36 MByte

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62 页 / 0.62 MByte

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