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TLE 7263E
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TLE 7263E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
PG-DSO-36

TLE 7263E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)

TLE 7263E 数据手册

Infineon(英飞凌)
62 页 / 0.72 MByte
Infineon(英飞凌)
63 页 / 0.94 MByte

TLE7263 数据手册

Infineon(英飞凌)
集成的HS -CAN , LIN , LDO和HS开关系统基础芯片 Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
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