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器件3D模型
¥ 1.297
TLK106LRHBT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
接口芯片
封装:
VQFN-32
描述:
以太网 IC Ind Temp SGL Port 10/100Mbs
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLK106LRHBT 数据手册 (104 页)
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TLK106LRHBT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
32 Pin
封装
VQFN-32
通道数
1 Channel
功耗
270 mW
数据速率
100 kbps
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
270 mW
电源电压
3V ~ 3.6V
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TLK106LRHBT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 105℃
电缆长度
150 m
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TLK106LRHBT 符合标准
TLK106LRHBT 海关信息
TLK106LRHBT 概述
●
\- 收发器 1/1 MII,RMII 32-VQFN(5x5)
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工业温度,单端口 10/100Mbs 以太网物理层收发器 32-VQFN 0 to 0
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以太网 IC Ind Temp SGL Port 10/100Mbs
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