￥ 0.01

TLK2711AIRCP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

VFQFP-64

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TLK2711AIRCP SerDes, 串行/解串器, 2.7 Gbps, LVTTL, VML, HVQFP, 64 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLK2711AIRCP 数据手册 (27 页)

封装尺寸在20 页 22 页 23 页

原理图在4 页

TLK2711AIRCP 数据手册 (27 页)

查看文档

或点击图片查看大图

TLK2711AIRCP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

2.50 V

封装

VFQFP-64

输出接口数

16 Output

供电电流

156 mA

针脚数

64 Position

数据速率

2.70 Gbps

输入数

16 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max)

2.7 V

电源电压(Min)

2.3 V

查看数据手册 >

TLK2711AIRCP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

0.8 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

TLK2711AIRCP 符合标准

TLK2711AIRCP 概述

TLK2711AIRCP 数据手册

TI（德州仪器）

27 页 / 1.15 MByte

TLK2711AIRCP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

7 页 / 0.19 MByte

TLK2711AIRCP 产品修订记录

TI（德州仪器）

10 页 / 0.21 MByte

TLK2711 数据手册

TLK2711AIRCP 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TLK2711AIRCP SerDes, 串行/解串器, 2.7 Gbps, LVTTL, VML, HVQFP, 64 引脚

TLK2711IRCP 数据手册

TI（德州仪器）