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TLP181(GB-TPL,F,T)
0.089
TLP181(GB-TPL,F,T) 数据手册 (9 页)
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TLP181(GB-TPL,F,T) 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
MFSOP-4
功耗
200 mW
隔离电压
3750 Vrms
下降时间
3 µs
工作温度(Max)
110 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

TLP181(GB-TPL,F,T) 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.6 mm
宽度
4.4 mm
高度
2.5 mm

TLP181(GB-TPL,F,T) 数据手册

Toshiba(东芝)
9 页 / 0.22 MByte
Toshiba(东芝)
9 页 / 0.2 MByte

TLP181 数据手册

Toshiba(东芝)
晶体管输出光电耦合器
Toshiba(东芝)
晶体管输出光电耦合器
Toshiba(东芝)
VCEO晶体管输出
Toshiba(东芝)
SOP4 单项 Viso=3750Vrms Vf=1.3V IF=16mA
Toshiba(东芝)
晶体管输出光电耦合器
Toshiba(东芝)
Toshiba(东芝)
晶体管输出光电耦合器 80Vceo 3750Vrms High CTR
Toshiba(东芝)
VCEO晶体管输出
Toshiba(东芝)
晶体管输出光电耦合器 80V Photocoupler 3750 Vrms 100 to 600
Toshiba(东芝)
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