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器件3D模型
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TLP2200(TP1) 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLP2200(TP1) 数据手册 (80 页)
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TLP2200(TP1) 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
输入电压(DC)
1.55 V
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
数据速率
5.00 Mbps
上升时间
35.0 ns
隔离电压
2500Vrms (min)
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TLP2200(TP1) 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
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