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TLP2361
器件3D模型
0.805
TLP2361 数据手册 (16 页)
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TLP2361 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SOP
上升/下降时间
3 ns
通道数
1 Channel
针脚数
5 Position
正向电压
1.5 V
上升时间
0.003 µs
隔离电压
3.75 kV
正向电压(Max)
1.65 V
正向电流(Max)
10 mA
下降时间
0.003 µs
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
20 mW

TLP2361 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 125℃

TLP2361 数据手册

Toshiba(东芝)
16 页 / 0.4 MByte
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