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TLP3023(S,F,T)
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TLP3023(S,F,T) 数据手册 (80 页)
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TLP3023(S,F,T) 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
PDIP-6
功耗
330 mW
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃

TLP3023(S,F,T) 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
7.12 mm
宽度
6.4 mm
高度
3.65 mm

TLP3023(S,F,T) 数据手册

Toshiba(东芝)
80 页 / 2.52 MByte

TLP3023 数据手册

Toshiba(东芝)
Toshiba(东芝)
TLP3023SF 管装
Toshiba(东芝)
Toshiba(东芝)
Toshiba### 光耦合器,Toshiba
Toshiba(东芝)
TOSHIBA  TLP3023(S)  光电耦合器, 三端双向可控硅输出, DIP, 5 引脚, 5 kV, 非过零, 400 V
Toshiba(东芝)
Toshiba### 光耦合器,Toshiba
Toshiba(东芝)
Toshiba(东芝)
三极与 SCR 输出光电耦合器 Triac cplr IFT=5mA VDRM=400V. NZC
Toshiba(东芝)
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