器件3D模型

￥ 1.568

TLP3043(D4,S,C,F) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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TLP3043(D4,S,C,F) 数据手册 (6 页)

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TLP3043(D4,S,C,F) 数据手册 (6 页)

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TLP3043(D4,S,C,F) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

5 Pin

封装

DIP

正向电压

1.15 V

功耗

330 mW

输出电压(Max)

280 VAC

正向电压(Max)

1.3 V

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

330 mW

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