器件3D模型

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TLP3062 S 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

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TLP3062 S 数据手册 (6 页)

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TLP3062 S 数据手册 (6 页)

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TLP3062 S 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

5 Pin

封装

DIP

输出电压

600 V

通道数

1 Channel

输入电流

20.0 mA

隔离电压

5.00 kV

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TLP3062 S 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tube

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TLP3062 S 符合标准

TLP3062 S 数据手册

Toshiba（东芝）

6 页 / 0.15 MByte

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