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器件3D模型
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TLP560J 数据手册 - Toshiba（东芝）
制造商:
Toshiba（东芝）
封装:
DIP-5
Pictures:
3D模型
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TLP560J 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
5 Pin
封装
DIP-5
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TLP560J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
查看数据手册 >
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TLP560
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Toshiba（东芝）
TLP560
J(C,F)
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Toshiba（东芝）
光耦-可控硅信号输出 TLP560J(C,F) DIP-6
TLP560
G(F)
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可控硅输出光耦 TLP560G(F) DIP-6
TLP560
G
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Toshiba（东芝）
TLP560
J
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Toshiba（东芝）
TLP560
J(IFT7,N,F)
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TLP560
J(C.F)
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Toshiba（东芝）
TLP560
J(IFT7,C,F)
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Toshiba（东芝）
Toshiba### 光耦合器，Toshiba
TLP560
G(IFT5,F)
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