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TLP5754(D4-TP,E
1.095
TLP5754(D4-TP,E 数据手册 (21 页)
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TLP5754(D4-TP,E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
SOIC-6
上升/下降时间
15ns, 8ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.55 V
功耗
450 mW
上升时间
15 ns
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
20 mA
正向电压(Max)
1.7 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
0.008 µs
下降时间(Max)
8 ns
上升时间(Max)
15 ns
工作温度(Max)
110 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
450 mW

TLP5754(D4-TP,E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 110℃

TLP5754(D4-TP,E 数据手册

Toshiba(东芝)
21 页 / 0.71 MByte
Toshiba(东芝)
7 页 / 0.16 MByte

TLP5754D4 数据手册

Toshiba(东芝)
逻辑输出光电耦合器 Photocoupler, Photo IC Output
Toshiba(东芝)
Toshiba(东芝)
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