TLP627

器件3D模型

￥ 0.138

TLP627 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLP627 数据手册 (2 页)

TLP627 数据手册 (2 页)

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TLP627 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

4 Pin

封装

DIP

输出电压

300 V

正向电压

1.15 V

输入电流

16.0 mA

功耗

0.25 W

上升时间

40 µs

隔离电压

5000 v

正向电流

60 mA

击穿电压

5 V

正向电压(Max)

1.3 V

正向电流(Max)

60 mA

下降时间

15 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

查看数据手册 >

TLP627 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended

高度

3.65 mm

查看数据手册 >

TLP627 符合标准

TLP627 数据手册

TLP627 数据手册

Toshiba（东芝）

2 页 / 0.05 MByte

TLP627 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

8 页 / 0.7 MByte

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