￥ 1.679

TLP700H(F) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-6

描述:

Toshiba### 光耦合器，Toshiba

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLP700H(F) 数据手册 (16 页)

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封装尺寸在15 页

TLP700H(F) 数据手册 (16 页)

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TLP700H(F) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

SOIC-6

上升/下降时间

15ns, 8ns

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

正向电压

1.55 V

功耗

160 mW

上升时间

15 ns

隔离电压

5000 Vrms

正向电流

20 mA

输入电流(Min)

3 mA

正向电压(Max)

1.7 V

正向电流(Max)

20 mA

下降时间

8 ns

下降时间(Max)

8 ns

上升时间(Max)

15 ns

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

160 mW

查看数据手册 >

TLP700H(F) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.65 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TLP700H(F) 符合标准

TLP700H(F) 概述

TLP700H(F) 数据手册

Toshiba（东芝）

16 页 / 0.4 MByte

TLP700H(F) 其他数据使用手册

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71 页 / 2.37 MByte

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Toshiba（东芝）

68 页 / 0.98 MByte

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