器件3D模型

￥ 0.781

TLP701AF(F) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLP701AF(F) 数据手册 (3 页)

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TLP701AF(F) 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

6 Pin

封装

DIP

正向电压

1.8 V

功耗

40 mW

正向电流

25 mA

正向电压(Max)

1.8 V

正向电流(Max)

25 mA

下降时间(Max)

50 ns

上升时间(Max)

50 ns

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

40 mW

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TLP701AF(F) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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TLP701AF(F) 海关信息

TLP701AF(F) 数据手册

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TLP701AF(F) 其他数据使用手册

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