器件3D模型

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TLV2372-Q1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SOIC-8

描述:

汽车类 550uA/通道 3MHz 轨到轨输入/输出运算放大器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2372-Q1 数据手册 (25 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在25 页 27 页 28 页

典型应用电路图在18 页

原理图在15 页 20 页 23 页

TLV2372-Q1 数据手册 (36 页)

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TLV2372-Q1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

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TLV2372-Q1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

查看数据手册 >

TLV2372-Q1 符合标准

TLV2372-Q1 数据手册

TI（德州仪器）

25 页 / 0.64 MByte

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