器件3D模型

￥ 1.646

TLV2462AMDREP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

系列低功耗轨至轨输入/输出运算AMPPLIFIERS具有关断功能的 FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPPLIFIERS WITH SHUTDOWN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLV2462AMDREP 数据手册 (33 页)

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TLV2462AMDREP 数据手册 (33 页)

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TLV2462AMDREP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

输出电流

80mA @5V

供电电流

550 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

共模抑制比

71dB ~ 85dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

6.4 MHz

转换速率

1.60 V/μs

增益频宽积

6.4 MHz

输入补偿电压

150 µV

输入偏置电流

1.3 nA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

增益带宽

6.4 MHz

共模抑制比(Min)

71 dB

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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TLV2462AMDREP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4.9 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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TLV2462AMDREP 符合标准

TLV2462AMDREP 海关信息

TLV2462AMDREP 概述

TLV2462AMDREP 数据手册

TI（德州仪器）

33 页 / 1.06 MByte

TLV2462AMDREP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

21 页 / 0.61 MByte

TLV2462AMDREP 产品封装文件

TI（德州仪器）

80 页 / 1.1 MByte

TLV2462AMDREP 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.12 MByte

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