器件3D模型

￥ 2.655

TLV2774CD 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

CMOS 运算放大器### 运算放大器，Texas Instruments

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2774CD 数据手册 (74 页)

封装尺寸在3 页 4 页 42 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 50 页 51 页 52 页 69 页

原理图在36 页

TLV2774CD 数据手册 (74 页)

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TLV2774CD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

输出电流

≤50 mA

供电电流

1 mA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

功耗

725 mW

共模抑制比

70 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

5.1 MHz

转换速率

10.5 V/μs

增益频宽积

5.1 MHz

过温保护

输入补偿电压

2.5 mV

输入偏置电流

2 pA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

增益带宽

5.1 MHz

耗散功率(Max)

725 mW

共模抑制比(Min)

70 dB

电源电压

2.5V ~ 6V

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TLV2774CD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

8.65 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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TLV2774CD 符合标准

TLV2774CD 概述

TLV2774CD 数据手册

TI（德州仪器）

74 页 / 2.41 MByte

TLV2774CD 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.05 MByte

TLV2774CD 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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