Web Analytics
Datasheet 搜索 > 放大器、缓冲器 > TI(德州仪器) > TLV314IDBVR Datasheet 文档
TLV314IDBVR
1.331
TLV314IDBVR 数据手册 (35 页)
查看文档
或点击图片查看大图

TLV314IDBVR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SOT-23-5
供电电流
150 µA
电路数
1 Circuit
共模抑制比
72 dB
输入补偿漂移
2.00 µV/K
转换速率
1.50 V/μs
增益频宽积
3 MHz
输入补偿电压
750 µV
输入偏置电流
1 pA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
72 dB

TLV314IDBVR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

TLV314IDBVR 数据手册

TI(德州仪器)
35 页 / 1.5 MByte
TI(德州仪器)
57 页 / 2.06 MByte

TLV314 数据手册

TI(德州仪器)
TLVx314 3MHz、低功耗、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器
TI(德州仪器)
TLV314IDBVR 编带
TI(德州仪器)
TLV314IDBVT 编带
TI(德州仪器)
TLV314IDCKR 编带
TI(德州仪器)
适用于成本敏感型系统的单通道、3MHz、低噪声、R RIO、1.8V CMOS 运算放大器 5-SC70 -40 to 125
TI(德州仪器)
AEC-Q100、单通道、3MHz、低噪声、低电压 、RRIO、1.8V CMOS 运算放大器 5-SOT-23 -40 to 125
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z