BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 运算放大器 > TI(德州仪器) > TLV333IDCKR Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.499
TLV333IDCKR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
运算放大器
封装:
SC-70-5
描述:
TEXAS INSTRUMENTS TLV333IDCKR 运算放大器, 零漂移, 350 kHz, 1个放大器, 0.16 V/µs, ± 0.9V至± 2.75V, 1.8V至5.5V, SC-70, 5 引脚
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLV333IDCKR 数据手册 (37 页)
引脚图
在
3 页
4 页
5 页
Hot
封装尺寸
在
20 页
原理图
在
12 页
17 页
TLV333IDCKR 数据手册
暂未收录 TLV333IDCKR 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
TLV333IDCKR 数据手册 (37 页)
查看文档
或点击图片查看大图
TLV333IDCKR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SC-70-5
供电电流
17 µA
电路数
1 Circuit
针脚数
5 Position
共模抑制比
102 dB
输入补偿漂移
20.0 nV/K
带宽
350 kHz
转换速率
160 mV/μs
增益频宽积
350 kHz
输入补偿电压
2 µV
输入偏置电流
0.00007μA @5.5V
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
102 dB
查看数据手册 >
TLV333IDCKR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
TLV333IDCKR 符合标准
TLV333IDCKR 概述
●
零漂移 放大器 1 电路 满摆幅 SC-70-5
查看数据手册 >
更多
TLV333IDCKR 数据手册
TLV333IDCKR
数据手册
TI(德州仪器)
37 页 / 1.02 MByte
TLV333IDCKR
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
5 页 / 0.32 MByte
TLV333 数据手册
TLV333
数据手册
TI(德州仪器)
TLVx333 零漂移 CMOS 运算放大器
TLV333
IDCKR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS TLV333IDCKR 运算放大器, 零漂移, 350 kHz, 1个放大器, 0.16 V/µs, ± 0.9V至± 2.75V, 1.8V至5.5V, SC-70, 5 引脚
TLV333
IDBVR
数据手册
TI(德州仪器)
适用于成本敏感型系统的单路、350kHz、低噪声、 RRIO、CMOS 运算放大器 5-SOT-23 -40 to 125
TLV333
IDBVT
数据手册
TI(德州仪器)
TLV333IDBVT 编带
TLV333
IDR
数据手册
TI(德州仪器)
TLV333IDR 编带
TLV333
IDCKT
数据手册
TI(德州仪器)
适用于成本敏感型系统的单路、350kHz、低噪声、 RRIO、CMOS 运算放大器 5-SC70 -40 to 125
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
SN74LVC2G07DCKR
BTS4141N
MAX3232CPWR
IRLML6244TRPBF
UA747CN
STTH8R06D
TPS2553DRVR
TPS563201DDCR
C0805C106K8PACTU
更多热门型号文档
UCC28700DBVR
TL16CP754CIPM
WR04X3301FTL
GJM1555C1H1R5BB01D
HMC574AMS8E
LQP03TN9N1H02D
ERJ2RKF4702X
AD9783BCPZ
JUWT1476MHD
CD74HCT240E
关联文档:
TLV333 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z