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TLV70018QDDCRQ1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

稳压芯片

封装:

TSOT-23-5

描述:

具有使能功能的汽车类、300mA、高 PSRR、低 IQ、低压降稳压器，1.8V 输出 5-SOT-23-THIN -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLV70018QDDCRQ1 数据手册 (19 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在14 页 16 页 17 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

TLV70018QDDCRQ1 数据手册 (19 页)

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TLV70018QDDCRQ1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

TSOT-23-5

输出接口数

1 Output

输出电压

1.8 V

输出电流

200 mA

功耗

0.5 W

静态电流

30.0 µA

输出电容类型

Ceramic

跌落电压

175 mV

调节输出数

1 Output

输入电压(Max)

5.5 V

输入电压(Min)

2 V

输出电压(Min)

1.8 V

输出电流(Max)

0.2 A

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

500 mW

精度

±0.5 %

输入电压

2V ~ 5.5V

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TLV70018QDDCRQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 150℃ (TJ)

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TLV70018QDDCRQ1 符合标准

TLV70018QDDCRQ1 数据手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.6 MByte

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