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TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-157

描述:

基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册 (1339 页)

引脚图在197 页 198 页 208 页 493 页 494 页 716 页 717 页 718 页 812 页 813 页 911 页 912 页 973 页Hot

封装尺寸在42 页 63 页 236 页 1331 页 1332 页 1333 页 1334 页 1336 页

典型应用电路图在59 页 1134 页

原理图在44 页 65 页 66 页 67 页 197 页 493 页 523 页 524 页 585 页 715 页 786 页 811 页 812 页

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册 (1339 页)

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TM4C123BH6ZRBI7R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

80 MHz

引脚数

157 Pin

封装

BGA-157

时钟频率

80.0 MHz, 80.0 MHz (max)

RAM大小

32 KB

位数

12 Bit

FLASH内存容量

262144 B

UART数量

8 UART

ADC数量

2 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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TM4C123BH6ZRBI7R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

查看数据手册 >

TM4C123BH6ZRBI7R 符合标准

TM4C123BH6ZRBI7R 概述

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册

TI（德州仪器）

1339 页 / 7.86 MByte

TM4C123BH6ZRBI7R 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1337 页 / 7.78 MByte

TM4C123BH6ZRBI7R 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

84 页 / 0.25 MByte

TM4C123BH6ZRBI7 数据手册

TI（德州仪器）

基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

TM4C123BH6ZRBI7R 数据手册

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基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

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