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TM4C123GH6ZRBI7 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-157

描述:

基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU 157-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TM4C123GH6ZRBI7 数据手册 (1473 页)

引脚图在203 页 204 页 214 页 508 页 509 页 731 页 732 页 733 页 827 页 828 页 926 页 927 页 988 页Hot

封装尺寸在47 页 69 页 243 页 1465 页 1466 页 1467 页 1468 页 1470 页

典型应用电路图在64 页 1265 页

原理图在49 页 71 页 72 页 73 页 203 页 508 页 538 页 539 页 600 页 730 页 801 页 826 页 827 页

TM4C123GH6ZRBI7 数据手册 (1473 页)

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TM4C123GH6ZRBI7 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

80.0 MHz

引脚数

157 Pin

封装

BGA-157

时钟频率

80.0 MHz, 80.0 MHz (max)

RAM大小

32K x 8

位数

12 Bit

FLASH内存容量

262144 B

UART数量

8 UART

ADC数量

24 ADC

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

3.63 V

电源电压(Min)

3.15 V

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TM4C123GH6ZRBI7 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

9 mm

宽度

9 mm

高度

0.77 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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TM4C123GH6ZRBI7 符合标准

TM4C123GH6ZRBI7 概述

TM4C123GH6ZRBI7 数据手册

TI（德州仪器）

1473 页 / 8.4 MByte

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