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器件3D模型
¥ 5091.88
TMDSEVM3730 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
开发板
描述:
基于ARM技术的TI嵌入式处理器 TI embedded processors based on ARM technology
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TMDSEVM3730 数据手册 (282 页)
引脚图
在
11 页
Hot
封装尺寸
在
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277 页
原理图
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TMDSEVM3730 技术参数、封装参数
类型
描述
RAM大小
256 MB
位数
32 Bit
核心架构
ARM
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TMDSEVM3730 符合标准
TMDSEVM3730 海关信息
TMDSEVM3730 概述
●
AM3703,AM3715,DM3725,DM3730 - series ARM® Cortex®-A8 MPU 评估板 - 嵌入式
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TMDSEVM3730
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