TMK212BBJ106KD-T

器件3D模型

￥ 0.098

TMK212BBJ106KD-T 数据手册 - Taiyo Yuden（太诱）

制造商:

Taiyo Yuden（太诱）

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

描述:

0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TMK212BBJ106KD-T 数据手册 (57 页)

或点击图片查看大图

TMK212BBJ106KD-T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

25 V

电容

10 µF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

零部件系列

M

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

25 V

TMK212BBJ106KD-T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

0.85 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

0.85 mm

最小包装数量

4000

TMK212BBJ106KD-T 符合标准

TMK212BBJ106KD-T 概述

TMK212BBJ106KD-T 数据手册

TMK212BBJ106KD-T 产品手册

Taiyo Yuden（太诱）

57 页 / 1.6 MByte

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Multicomp

陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 10%, 0805

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