TMP006EVM 数据手册 - TI（德州仪器）

采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器

TEXAS INSTRUMENTS  TMP006AIYZFR  温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, DSBGA, 8 引脚

TEXAS INSTRUMENTS  TMP006BIYZFT  温度传感器, 0.5度, DSBGA-8

TMP006 评估模块Texas Instruments TMP006EVM 是用于评估 TI TMP006（一种红外热电堆非接触式温度传感器）的评估模块。 该评估模块具有 TMP006 设备，带所需的特定印刷电路板布局和一些简单支持电路。 另外，该 EVM 的 GUI 实现了全面的物体温度计算，让用户可以用 TMP006EVM 测量物体温度。TMP006EVM 测试板 SM-USB-DIG 平台控制器 USB 延长电缆 带状延长电缆 软件 CDROM TMP006 特定印刷电路板布局 TMP006 物体温度计算 所有所需的支持电路 延长电缆，用于插入用户的系统 ### 温度控制接口，Texas InstrumentsTexas Instruments 系列温度感应、监控、控制设备和评估平台。

TEXAS INSTRUMENTS  TMP006AIYZFT.  芯片, 红外热电堆温度传感器, 14位, DSBGA-8, 整卷