器件3D模型

￥ 1.252

TMP175AQDGKRQ1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

VSSOP-8

描述:

板上安装温度传感器 Automotive Temp. Sensor with 27 I2C/SMBus Addresses in Industry Standard LM75 Form Factor & Pinout 8-VSSOP -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMP175AQDGKRQ1 数据手册 (31 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在25 页

典型应用电路图在21 页 22 页

原理图在1 页 8 页

TMP175AQDGKRQ1 数据手册 (31 页)

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TMP175AQDGKRQ1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

VSSOP-8

静态电流

50.0 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±1 ℃

电源电压

2.7V ~ 5.5V

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TMP175AQDGKRQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TMP175AQDGKRQ1 符合标准

TMP175AQDGKRQ1 概述

TMP175AQDGKRQ1 数据手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.39 MByte

TMP175AQDGKRQ1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.5 MByte

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